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很多電子產(chǎn)品的散熱都會使用液態(tài)硅膠，因為液體硅膠性能相對于其他材料會更合適。常規(guī)液體硅膠散熱可以做到導(dǎo)熱系數(shù)0.8左右，如果專業(yè)用于散熱性能的可以做到更高。那么液態(tài)硅膠散熱性好嗎 ？
液態(tài)硅膠屬于多種材料混合而成的一種新材料，屬于高新材料，隨著性能的不斷提升、液態(tài)硅膠的種類已經(jīng)普及到多達上千種，應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛；已經(jīng)普及到我們?nèi)粘Ｉ钪泻芏囝I(lǐng)域。
而電子液態(tài)硅膠只是液態(tài)硅膠里面其中一種用途，除了對本身液態(tài)硅膠的散熱性能外，其實對液態(tài)硅膠的其他性能也是要求很高的；液態(tài)硅膠屬于環(huán)保材料，在使用的過程中不會釋放污染環(huán)境的材質(zhì)，液態(tài)硅膠也不具備腐蝕性，不會散發(fā)酸堿類的成分，因此不會對電子類的產(chǎn)品產(chǎn)生破壞；比如我們之前常見用來灌封散人的環(huán)氧樹脂，這類產(chǎn)品屬于危險化學品，易燃易爆，運輸以及儲存都存在很大的安全隱患，其次就是環(huán)氧樹脂在操作使用的過程中，會產(chǎn)生高溫，溫度大約80度左右，高溫的情況下比較容易損壞一些耐溫效果較差的元器件則會損壞；其次就是液態(tài)硅膠固化后本體是軟的，在運輸，遇到撞擊的時候不會錯位破壞元器件，包括以及后期的拆卸也會比較方便，能很好的起到抗震保護元器件的效果。
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